索尼和imec联合推出高密度背面连接模块 助力下一代3D芯片集成
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盖世汽车 刘丽婷2026-06-22

盖世汽车讯 据外媒报道，先进半导体技术研究与创新中心imec与索尼半导体解决方案公司（Sony）联合展示了一种用于高密度背面互连的新型集成模块——这是3D堆叠和背面功能化技术的关键组件。

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